LIFT2.0英雄帖!廣招海外人才躍升臺灣

科技部自106年度啟動「海外人才歸國橋接方案(Leaders in Future Trends, LIFT)」,以號召海外留學人才,返臺貢獻所學,達到激勵產業創新及刺激技術躍升之成效為方案目標。在第1期方案基礎上,「108年度海外人才橋接方案(LIFT2.0)」(下稱本方案),建置平台,積極促成海外人才與國內產學研機構進行線上/線下媒合,並提供海外人才來回機票補助與全程免費食宿,安排海外人才參加「海外學人國內交流會」,與國內產學研機構進行面對面交流,以積極促成海外人才留臺就業發展。

匯集世界海外人才,首梯報名踴躍

本方案自4月1日開始第一梯次徵件起,海外人才徵件數一直報名踴躍,原先預計108年度上半年邀請50位海外人才返/來臺。截至5月31日止,已有33%於線上橋接成功,29位LIFT2.0學人共鏈結55筆職缺;線下交流會第一梯次最終審查計有62位海外人才獲得返/來臺經濟艙來回機票補助。本方案第一梯次「海外學人國內交流會」時間訂於6月17-28日,邀請海外人才參與12天「海外學人國內交流會」之經建參訪行程,12天活動將全程提供免費交通食宿安排,亦規劃北竹中南4場大型媒合會,期盼海外人才進一步留臺就業服務。

集結海外人才,完備海外人才資料庫

科技部整合11個駐外科技組來延攬海外人才,並且建立海外人才資料庫。線上海外人才資格審核通過87位,並散布世界各大洲。歐洲方面,以英國17位(20%)居多,其次依序是德國(7%)和法國(7%)各6位、義大利1位(1%);美洲方面,美國40位(46%)、加拿大7位(8%);亞洲方面,分別來自日本1位(1%)、臺灣2位(3%);大洋洲方面,來自澳大利亞有5位(6%)。

本方案期望海外人才將其在海外所獲國際新知、技術能投入國內產學研機構,成為建立臺灣創新產業經濟動力之一。而生物醫療與科技以及人工智慧/大數據,是目前主流國家(美國、加拿大、英國、德國、法國等)相當尖端的創新知識與技術,故引入主流國家的創新知識與技術,躍升臺灣創新產業是相當有助益。

各領域人才齊聚一堂,躍升臺灣

第一梯次「海外學人國內交流會」返/來臺海外人才中,有59位具博士學位(2位國內博士),學位佔比達95%,畢業學校有世界百大名校如英國牛津大學、劍橋大學、美國芝加哥大學、加拿大多倫多大學、新加坡國立大學、澳大利亞新南威爾斯大學等;另外3位海外碩士具備3年以上人工智慧(AI)相關工作經驗,有豐富實戰經驗亦相當優秀。經統計,62位海外人才中具有海外工作年資3年以上者,超過一半佔56%,說明不僅擁有專業知識外,也附有能夠獨當一面的實務工作經驗。

專業領域方面,62位海外學人中,具備生技相關背景超過半數以上達53%,AI/電機電子相關領域佔23%,其他領域則是佔24%。海外學人專長分布則是以教育研究、生物醫療與科技,以及人工智慧/大數據為大宗,相當符合本方案欲躍升臺灣產業之宗旨。

第一梯次「海外學人國內交流會」將於6月17-28日舉行,屆時包含國內(臺灣)北竹中南4場大型媒合會,過程提供近500個職缺,期盼海外學人能與國內產學研機構機面對面交流媒合成功,以促成最終海外人才留臺就業發展,躍升臺灣產業新契機。